据外媒《The Information》6月8日报说念，谷歌已向英特尔下达了逾越300万颗张量管制器（TPU）的采购订单，展望将于2028年开动坐褥。受此音书影响，英特尔股价在周一盘前交游中飙升逾13%。
报说念征引成功了解Alphabet旗下谷歌与英特尔琢磨情况的东说念主士称，这笔订单触及谷歌自研的AI芯片TPU，数目庞大。此举主要源于现时AI芯片需求激增，导致台积电产能供应日趋垂危，促使谷歌等大型科技公司寻求供应链多元化。
eMarketer时期分析师Jacob Bourne指出：“这一音书解说，东说念主工智能规模最大的参与者正在竞相结束供应链多元化，而现在的供应链仍然严重结合在台积电。”
关于英特尔来说，这是其近期在代工规模得到的又一要紧到手。
自陈立武抓掌英特尔以来，公司已接踵从特朗普政府、英伟达和软银得到数十亿好意思元投资。此前，特斯拉已细目将成为英特尔下一代Intel 14A制造工艺的首个主要客户，与埃隆·马斯克在奥斯汀筹画的Terafab东说念主工智能芯片概述体贯串供应芯片。
od体育中国手机官网入口《华尔街日报》在本年5月还曾报说念称，英特尔与苹果公司达成初步左券，将为其坐褥部分芯片。DA Davidson分析师Gil Luria评价说念：“除了结束多元化的旧例需求外，谷歌和英伟达比以往任何时期王人更有能源与英特尔贯串。相沿英特尔便是相沿好意思国制造业，这对与好意思国政府的关系至关进攻。”
报说念同期还说起，英伟达一直在评估英特尔的时期是否能够制造出将四个图形芯片集成到单个单位中的管制器，但尚未厚爱下订单。
针对上述报说念，英特尔间隔置评，Alphabet和英伟达尚未立即复兴。
不外，LOL比赛下注(中国)官方网站需要指出的是，《The Information》的报说念并未明确，英特尔拿下的300万颗TPU订单是为其进行晶圆代工依然先进封装代工。芯智讯基于已有的信息分析后以为，简略率是先进封装代工。
本年5月，摩根士丹利就曾发布陈说称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔密切贯串，鞭策为谷歌想象的代号为“Humufish”的2nm TPU的基于英特尔EMIB时期封装，展望将于2027年量产。固然商场对英特尔EMIB封装时期用于ASIC大规模量产有疑虑，但摩根士丹利近期的产业走访透露，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且相关供应链（如载板、硅电容等）均已到位。
“Humufish”是谷歌交由联发科想象的第九代TPU的代号。本年4月22日，在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌厚爱发布了第八代张量管制器（TPU），初度将AI推行与推理任务拆分至两款孤苦芯片——专为模子推行想象的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，其中TPU 8i便是交由联发科想象的。
联发科CEO蔡力行在此前的财报会议上也暗示，联发科为好意思国超大型云表客户打造的首款AI ASIC芯片野心发达到手LOL比赛下注(中国)官方网站，展望到2026年第四季末将孝顺约20亿好意思元营收，并有信心在2027年推广至数十亿好意思元规模。此外，联发科第二个AI芯片专案正与客户密切贯串，指标于2027年底量产，另有多项数据中心野心已插足最终洽谈阶段。